宇环第二季营收2.94亿元，较第一季成长41%，单季将可望顺利摆脱亏损局面。展望第三季，宇环指出，接单状况表现持平，预估第三季的营收将与第二季差不多，其中软板业务的表现则有待加强，成长力道将不如同业来的强劲。

    上周市场传出PCB厂志超将并购宇环，激励宇环股价大涨，不过对此双方均予以否认，对合并一事并无所悉。由于志超先前拿下经营权的统盟电子，前董事长与宇环现任董事长杨崇诚为父子关系，因此让市场有所联想。

    宇环生产多层压合代工（Mass Lam）及软性印刷电路板（FPC），与志超主力印刷电路板(PCB)产品并互补效应，且过去统盟转投资FPC厂统嘉科技也已经结束，因此被志超并购可能性并不高。

    关于近期的营运表现，宇环第二季营运有所起色，4、5月单月营收均回升到1亿元之上的水平，累计第二季营收2.94亿元，较第一季大幅成长41%，预料单季将可望转亏为盈，而宇环第一季营业净损424万元，税后亏损632万元，EPS-0.08元。

    展望第三季，宇环表示，就目前接单情况而言，与第二季相当，其中月产能规模为2.5万米平方的软板事业(中坜厂)产能利用率约50%-60%，应用产业以手机、面板相关为主，不过第三季的成长动能将不如同业水平，后市仍有待加强。

    至于多层压合代工业务(南崁厂)月产能为300万平方尺，该部份的需求较为稳定，也较软板来的热络，现阶段产能利用率为60%-70%。