铜箔基板(CCL)厂台耀(6274)今年重返无卤素基板市场，为了快速取得订单、拿下市占率，台耀不惜以杀价方式与同业竞争，现在无卤素基板的比重已显著提升，7月份已占单月合并营收比重约25%，累计前7月平均比重为17%，与去年全年度仅7%相比，呈现跳跃式成长。

展望第三季，台耀坦言，虽然PCB产业旺季需求不如以往的强劲，但因公司拥有广东中山新产能挹注，因此推升7月合并营收达9.7亿元，创历史次高，并较去年同期5.56亿元大增74.37%，预估8月不排除将有机会挑战4月合并营收9.77亿元的历史新高纪录。

另外，台耀指出，公司今年以来，积极布局无卤素基板市场，甚至以价格战的方式拿下订单，占营收比重也不断提升，占7月单月合并营收已达25%，其应用领域则以TFT-LCD为主。

台耀表示，由于无卤素基板与传统铜箔基板相比，不论是单价或者毛利率都较佳，随着该产品线营收比重持续放大，对于整体获利表现亦将带来正面效果。

台耀预计下周三举行董事会，将通过半年报数字。据法人表示，受惠原物料价格走高激励，台耀第二季获利将较首季倍增，初估上半年每股税后盈余逾1元。