PCB业者历经10多年惨淡岁月之后,今年在联电集团的欣兴电子(3037)、健鼎(3044)股价重振雄风,市值一度创下历史新高纪录,在台股PCB族群本益比拉大之下,吸引海外厂商回台。大众集团旗下的三希科技,及鸿海集团旗下的鸿胜精密都将陆续返台接受辅导,其中,三希科技最快在2012年挂牌。

    印刷电路板出现生机,主要在于中国目前对环保的要求越来越高,对废水及用电均多有限制,拉高了进驻中国生产PCB的门槛,在扩产上亦有诸多限制,让先卡位中国的PCB业者获得意外的商机。此外,今年以来PCB业者中,除了龙头股股价一飞冲天之外,一向死气沈沈的软板产业终于尝到春天的滋味,成为强势指标。

    业者表示,除了硬板需求量大增之外,由于软板新应用领域扩大至触控面板、LED背光条等,加上软板采用量大的智能型手机逐年成长,发展潜力可期,甚至连全球第一大厂欣兴亦表态,不排除以并购方式建立软板的核心团队。

    根据业者统计,目前高阶软板市场仍以日系厂商为主,以旗胜(Nippon Mektron)和藤仓(Fujikura)等公司领军,全球市占率达3成的水平,但随日圆升值压力持续增温,台商抢进此市场的机会大增,目前已有欣兴、健鼎等有意跨入软板市场。

    除了有新产品、新的应用市场让PCB业者挥洒之外,台湾的资本市场也吸引更多元的PCB业者回台挂牌。目前拟返台挂牌的PCB业者中,三希科技主攻网通板为主,从HDI外加214层板均有制造,工厂主要在广州,未来将朝其余地区发展,员工人数1.5万人,目前已委托群益证券代为辅导。

    至于鸿胜科技则锁定华北地区,以软板为主,鸿胜原为台商最大的软板厂,但因客户多为鸿海集团为主,目前逐步争取其余手机板客户,为印刷电路板产业另一个劲敌。

    大众集团董事长简明仁指出,日前三希科技才刚完成8,000万美元联合授信案,现正在由群益证券辅导中,将寻求直接回台上市,如果顺利,上市挂牌时点将落在2012年。