手机板厂7月营收全部出炉,其中欣兴(3037)持续刷新历史新高,耀华(2367)也创下近二年来新高,至于华通(2313)也来改写一年半的新高水平。展望第三季,欣兴以整体PCB产业将成长5%-10%看待;华通则认为将可以呈现逐月成长格局;耀华则指出,智能型手机端需求强劲,第三季营收的季增率将可达到20%,为最乐观的手机板厂。

华通7月合并营收达18.74亿元,较上月小幅增加2%,年增率24.44%,创下近一年半以来新高,累计前7月合并营收117.04亿元,年增率13.17%

华通表示,随着高阶智能型手机的比重不断提升,辅以客户订单回温,激励7月营收持续走高,预估第三季营运将逐月成长,维持第二季的成长动能,即季增率15%的水平,第四季展望也不看淡。

同时,华通强调,去年来即积极提升制程,强化高阶产品的良率,目前3阶以上HDI板的高阶智能型手机的比重显著攀高,第二季已经占整体出货量25%,希望第三季高阶智能型手机的比重将可以再增加至30-35%的水平。

专注高阶智能型手机发展的耀华,公布母公司7月营收9.3亿元,改写近二年来新高,较上月更明显成长13.86%,年增率21.23%,累计前7月营收51.17亿元,年增率18.09%

耀华对于第三季景气展望乐观,并指出国内外智能型手机大厂的订单需求变的非常强劲,预估第三季营收的季增幅度将可以达到20%,优于原本个位数的预期。

耀华表示,自从苹果推出iPhone之后,刺激整体智能型手机成长快速,近年来成长幅度达30%,高于整体手机市场,预料iPhone 4采用Anylayer HDI板将会掀起风潮,现在市场上HDI板的产能几乎已达到满载,预料后市将可能出现供不应求。

欣兴公布7月合并营收57.97亿元,月增率4%,年增率47.52%,续创历史新高纪录;累计前7月合并营收365.83亿元,年增率67.39%

展望第三季,欣兴表示,目前订单能见度约5-6周,89月份进入传统旺季,包括PC以及消费性电子产品的需求就会见到好转,营收也会跟着上扬,不过成长的力道将不如第二季来的强劲,而现在观察PCB产业第三季的营收季增率将落在5-10%左右。

至于产能利用率的表现,欣兴指出,第二季HDIPCB产能利用率为85-90%,预期第三季将可以再提升至90-95%的水平,而IC载板则维持80-85%的产能利用率。

另外,欣兴也表示,随着智能型手机需求成长,HDI板已有层数越来越高的趋势,预期下半年高阶HDI板的比重将会持续增加,有助于ASP提升。