科技产业下半年旺季市况不明朗，欣兴电子（3037）财务部副总经理沈再生28日表示，第三季温和成长，7月较6月持平或微减，8月、9月恢复成长，但看好消费性电子、智能型手机及个人计算机等需求，将今年资本支出从50亿元调高至逾60亿元，调幅20%。
欣兴去年12月合并全懋精密科技后，跃居全球最大印刷电路板（PCB）集团，PCB产业今年景气复苏，上半年淡季不淡，下半年杂音频传，PCB为3C产品重要零组件，景气领先终端系统产品一个月以上，对景气看法格外具指标意义。欣兴昨天股价上涨0.3元，以55.5元作收。
    欣兴近日首度易地到桃园县大园乡的台湾电路板协会（TPCA）会馆举办法说会，法人参加踊跃，公司准备100份资料不敷需求。
在上半年缴出优于法人预期成绩单，沈再生表示，第三季还是会成长，力道不会像第二季这么强，呈现温和成长，就目前掌握订单来看，7月还没有大成长性，较6月持平或微减，8月、9月会改变这种情况。
    欣兴指出，第三季下游客户的下单情况，消费性电子、个人计算机（PC）、手机都不错，笔记型计算机（NB）本来就做不多，上半年异常热络的集成电路（IC）基板则持平。
至于软性印刷电路板（FPC），欣兴指出，上半年市况相当不错，第三季看起来不怎么样，但强调欣兴FPC单月营收仅一、二亿元，不具市场代表性。
    欣兴第二季传统PCB、高密度连接（HDI）板产能利用率85%至90%，IC基板介于80%至85%，第三季PCB及HDI可增加到90%至95%，IC基板仍维持80%至85%。
    对于第三季合并营收成长力道，欣兴强调温和，但未透露季增率，尤其日本专业调查机构Prismark发布今年全球PCB上、下半年产值呈五五波的保守看法，不过仍指出下游「市场」仍有5%至15%的成长性。