据HKPCA发布的消息，为了加强业界对无铅焊接组装制程的品质及可靠性能力，香港线路板行业协会将于8月20日在东莞富盈酒店五楼多功能厅清圆房举办“无铅焊接组装制程上如何减少品质与可靠性问题”的培训。

    本次培训主要以电子制造工程师及采购人员为培训对象，课程内容包括：表面贴装技术简介，无铅焊接材料的特性及功能，电路板表面处理的类别及特性，表面贴装组装制程对提升品质的考虑包括锡浆印刷、贴片及回流焊工序，常见的电路板焊接问题及成因审查无铅焊接生产线的考虑。为了增加课程吸引力本次培训特邀请香港大学工业工程硕士、香港城市大学应用物理学学士、美中表面贴装协会注册工程师邓慧芬女士作讲师，她曾任职于某大EMS公司负责电子制造工程，现任香港生产力促进局及电子部顾问，负责电子制造技术研发及提供顾问服务协助客户改善生产工序。