沪电股份(002463)7月26日晚间发布招股意向书。公司本次拟发行不超过8000万股，发行后总股本不超过6.92亿股。该股将于8月4日实施网上、网下申购，并将在深交所中小板上市。

本次发行采用网下向配售对象询价配售和网上向社会公众投资者定价发行相结合的方式进行，其中网下发行占本次最终发行数量的20%，即1600万股；网上发行数量为本次发行最终发行数量减去网下最终发行数量。

根据发行日程安排，本次询价推介时间为7月28日-7月30日，发行公告刊登日为8月3日，申购日期和缴款日为8月4日，发行结束后将尽快申请在深圳证券交易所挂牌上市。

沪士电子股份有限公司一直专注于各类印制电路板的生产、销售及相关售后服务，在激烈的市场竞争中，公司已经在技术、质量、成本、品牌、规模等方面形成竞争优势，居行业领先地位。

本次发行募集资金拟用于三个项目：年产高密度互连积层板(HDI)线路板75万平方米扩建项目、3G通讯高端系统板(HDI)生产线技改项目和研发中心升级改造项目，合计总投资9.15亿元。