受惠智能型手机、基地台等下游产业订单挹注，景硕科技近日公布6月营收13.53亿元，连两月改写历史新高。

集成电路（IC）基板今年来市况热络，尤其高阶覆晶（Flip Chip）载板供不应求，产品应用以个人计算机（PC）为主的南亚电路板（8046），6月营收也写下20个月新高。

南电原先预期6月营收会因盘点因素下滑，但因消费性电子相关印刷电路板（PCB）出货高于预期，在PCB产能尚充裕的条件下，明显优于28亿元至30亿元间的预期，带动第二季连三个月营收都能站上30亿元，也比原先预估好很多。

对于下半年市况，南电依旧乐观，预期可以逐月、逐季成长，7月就能再优于6月一、二亿元。

相较景硕、欣兴看好IC基板今年景气，南电更有大客户英特尔加码下单的加持，不排除下半年看到单月40亿元的历年单月新高。

英特尔重要供货商日本特殊陶业（NGK）退出供应链，南电从前段制程厂跨入全制程，第三季可望投产，在微处理器（CPU）相关FC载板订单增加及单价相对高的优势，将是下半年单月能改写历史新高的重要挹注。

欣兴电子也同样看好IC基板相关产品，无论FC载板、芯片尺寸覆晶（FC CSP）载板都将持续热络。景硕则受惠智能型手机、基地台等IC基板订单热络，5月、6月营收连续改写历史新高，带动第二季营收季成长幅度优于预期，季增率近三成，且因高阶FC CSP载板产品比重提升及营业额放大，毛利率也将回升至30%以上。

景硕表示，第三季透明度虽不明朗，但从客户、半导体业对景气的看法，景气应该仍不差，下半年至少维持营收逐季成长的趋势。