11月19日，博敏电子发布了关于全资子公司向公司划转部分业务相关资产及负债的公告称，公司本次资产划转拟以9月30日为基准日，将深圳博敏高精密印制电路板的研发、生产及销售业务（以下简称“PCB业务”）相关资产、负债以账面净值无偿划转至博敏电子（含下属子公司，下同），与该资产业务相关的员工也根据相关政策一并转入。

经初步测算，截至9月30日，以上业务相关总资产金额约37,450.32万元、负债金额约56,929.43万元，划转后深圳博敏的剩余总资产金额约29,185.48万元、净资产金额约17,890.79万元。由于本次资产划转涉及部分资产的过户，其划转时间和完成过户时间尚无法确定，因此划转基准日至实际划转日期间可能发生资产、负债变动，公司将根据实际情况进行调整，最终划转的资产、负债以划转实施结果为准。

公告内容显示，深圳博敏系博敏电子全资子公司，目前业务包括PCB业务和功率半导体陶瓷板、无源器件的研发、生产及销售。深圳博敏拥有国内外领先的活性金属钎焊（AMB）陶瓷基板工艺技术与生产流程，使用自研的钎焊配方生产的陶瓷基板具备性能优越、质量可靠、成本优胜的特点，满足航空航天的可靠性能要求；产品已在轨交级、工业级、车规级等领域认证，陆续在第三代半导体功率模块头部企业量产与应用。当前功率半导体陶瓷衬板业务和无源器件作为公司创新业务，是公司战略投入的重点方向。

为进一步优化公司内部资源和资产结构，实现深圳博敏聚焦功率半导体陶瓷衬板等业务的发展战略，深圳博敏拟将其PCB业务涉及的全部资产及负债按协议约定无偿划转给博敏电子，与该资产业务相关的员工也根据相关政策一并转入，博敏电子同意按照无偿划转协议的约定接收上述标的资产，从而实现公司创新业务独立核算、独立考核、独立激励的目的，促进创新业务快速发展。

博敏电子表示，当前功率半导体陶瓷衬板仍主要依赖于进口，国内产能还相对较小，随着国内新能源、5G、军工、轨交、汽车电子等市场迫切增长的需求，无论是国家政府还是国产企业，均希望能实现重大技术突破，以改变其长期依赖进口的局面。同时在SiC替代硅基、半导体国产化替代的背景下，国内功率半导体陶瓷衬板业务有望在未来实现快速发展。

本次资产划转系公司内部资源调整，有利于实现深圳博敏聚焦功率半导体陶瓷衬板等业务，从而实现其创新业务的独立核算、独立考核、独立激励的目的，促进公司功率半导体陶瓷衬板快速发展，同时有助于提升公司及深圳博敏的综合竞争力，符合公司当前的发展战略和整体利益。

本次资产划转是在公司合并报表范围内进行，不会导致公司合并报表范围变更，不会对公司未来财务状况和经营成果产生重大影响，也不存在损害公司及股东合法权益的情形。