近日，HKPCA发布7月份培训课程，将于2010年7月23日举办题为：新时代的电子电路基材及电子电路基材的现状和未来发展方向的培训。培训地点为东莞市富盈酒店五楼多功能厅清圆房，邀请蔡建伟讲师到场，其曾经做过工艺部经理、生产部经理、技术中心经理，现任生益科技市场部副经理。

    本次培训主要以PCB生产技术与相关管理人员，意在让学员了解适合无铅焊接材料、无卤素材料、高速和高频用基材、挠性覆铜板材料、高导热基材、埋容埋阻材料性能差异及PCB主要控制参数要点。课程内容包括：1.适合无铅焊接材料、无卤素材料、高速、高频用基材以及高导热基材的性能及产品应用领域案例分析；相关无铅材料性能差异分析与比较；2.相关PCB主要控制参数要点；3.挠性覆铜板材料性能及应用介绍；4.埋容埋阻材料性能及应用介绍。