9月25日，上海证券交易所官网显示，因深圳和美精艺半导体科技股份有限公司（以下简称“和美精艺”）及其保荐人撤回发行上市申请，根据相关规定，决定终止其发行上市审核。

据了解，和美精艺IPO在2023年12月27日获得受理，2024年1月25日进入问询阶段。公司原计划募资8亿元用于珠海富山IC载板生产基地建设项目（一期）及补充流动资金。

珠海富山IC载板生产基地建设项目（一期）实施主体为全资子公司珠海和美精艺半导体有限公司，位于珠海市富山工业园，目前已取得募投项目所在地块的国有土地使用权，面积为58045.82㎡。该项目IC封装基板设计产能为24万㎡/年。

招股说明书显示，公司自2007年成立至今，一直专注于IC封装基板领域，从事IC封装基板的研发、生产及销售，系内资厂商中少数几家全面掌握自主可控IC封装基板大规模量产技术的企业。