2024年9月23日至27日，IEC/TC91/WG10（电子装联技术-印制电路及材料测试方法工作组）年会在英国伦敦成功举行，生益科技技术标准部部长刘申兴以WG10工作组联合召集人候选人的身份全程主持此次会议。

会议期间，生益科技主导的《厚板X/Y CTE测试方法》取得了阶段性重要进展，赢得了与会专家的广泛认可。同时，公司积极助力电科十五所的《电路板无损测试方法》项目亦顺利推进。在随后的IEC/TC91大会上，刘申兴代表WG10向大会作了WG10工作报告，并被正式任命为联合召集人。

同期举行的IEC/TC91/WG4（电子装联技术-印制电路板和材料要求工作组）会议上，生益科技主导的《无增强PTFE含填料覆铜板》项目顺利通过专家答辩，《碳氢覆铜板》与《玻纤布增强PTFE无填料覆铜板》两个项目也进行了阶段性成果展示。

此次IEC系列会议，生益科技主导的四项标准项目取得显著成果，备受瞩目。未来，生益科技将继续秉持开放合作、创新驱动的发展理念，积极参与国际标准化工作，为全球电子电路行业的繁荣发展贡献更多的“中国智慧”与“中国方案”。