据MoneyDJ新闻近日报道，日本2023年12月PCB产额连14个月陷入萎缩、且降幅持续达2位数（10%以上）。去年全年产额大减近18%、4年来首度陷入萎缩，创2009年以来最大减幅。

日本电子回路工业会（Japan Electronics Packaging Circuits Association；JPCA）2024年2月16日公布统计数据指出，2023年12月份日本印刷电路板（PCB；硬板+软板+模组基板）产量较去年同月大减15.9%至74.9万平方公尺，连续第23个月陷入萎缩；产额大减23.9%至412.76亿日元，连续第14个月陷入萎缩，减幅连续第10个月达2位数（10%以上）水准。

就种类来看，12月份日本硬板（Rigid PCB）产量较去年同月下滑19.4%至58.1万平方公尺，连续第22个月陷入萎缩；产额下滑16.4%至271.59亿日元，连续第16个月陷入萎缩。

软板（Flexible PCB）产量下滑1.7%至12.7万平方公尺，连续第7个月陷入萎缩；产额大减24.9%至21.11亿日元，连续第6个月呈现下滑。

模组基板（Module Substrates）产量增加0.3%至4.1万平方公尺，连续第3个月呈现增长；产额大减36.5%至120.06亿日元，连续第9个月陷入萎缩。

累计2023年全年日本PCB产量年减15.1%至964.3万平方公尺，连续第2年陷入萎缩；产额大减17.9%至5,690.47亿日元，4年来首度陷入萎缩，创14年来（2009年以来、暴减30.1%）最大减幅、年产额创3年来（2020年以来、4,868.67亿日元）新低。

其中，硬板产量年减15.4%至774.0万平方公尺（连续第2年减少）、产额大减18.3%至3,515.01亿日元（4年来首度减少）；软板产量年减10.5%至137.1万平方公尺（连续第2年萎缩）、产额下滑12.6%至268.23亿日元（连续第2年萎缩）；模组基板产量下滑22.3%至53.2万平方公尺（连续第2年减少）、产额大减17.8%至1907.23亿日元（7年来首度陷入萎缩）。

日本主要PCB供应商有Ibiden、CMK、NOK旗下的旗胜（Nippon Mektron）、藤仓（Fujikura）、名幸电子（Meiko Electronics）等。