由国际电机电子工程师学会(IEEE CPMT-Taipei)和台湾国际微电子暨构装学会(IMAPS) 两大知名学会连袂指导，工业技术研究院、表面黏着技术协会(SMTA)与台湾电路板协会(TPCA)、半导体推动办公室(SIPO)、台湾地区国立清华大学共七大主办单位及热管理协会(TTMA)、台湾义守大学及台湾电路板产业学院协办单位合作之“第五届国际构装暨电路板技术研讨会-IMPACT 2010”，将于10月20-22日假台北南港展览馆隆重登场，今年大会聚焦“Embrace IMPACT, Create Possibilities”为研讨会主轴，主题涵盖台湾地区卓越之上下游电子产业链技术，包含微电子、电子材料、IC构装、组装、电路板、热管理领域。同时，今年第二度和台湾电路板产业学院合作，举办PCB优秀论文奖选拔，此次纳入更多的机械领域子邀稿项目，最高首奖可获得新台币六万元奖学金!!
 
    IMPACT 2010主办单位邀请到IEEE首席技术顾问德国Rolf Aschenbrenner博士、香港中文大学工学院院长C.P. Wong、台积电先进模块技术发展处余振华处长三位学有专精讲师作开幕演讲，紧接着分别由美国思科资深经理Jie Xue和富士康技术长Happy T. Holden博士分别就通讯技术和电路板研究趋势做深入剖析。IMPACT 2010企业论坛更是阵容坚强，国际封装双雄日月光和硅品、塑化领导大厂南亚塑料，还有今年首登场的同欣电子擅长多晶模块封装技术总共四场领噵企业论坛，以及去年好评如潮的国际3D IC技术特别讲座，全球外构装与电路板业先进将共聚IMPACT研讨会，一同促进国际技术交流互动。