南电总经理张家钫表示，现阶段除了传统印刷电路板供需情况较为宽松之外，其余包括FC、HDI等产品线都呈现吃紧的状态，为了因应客户订单需求以及配合半导体制程提升进行去瓶颈，今年资本支出规划约1.5亿美元，较去年3000万美元增加4倍之多，而下半年就会积极扩增FC(覆晶基板)产能，月产能将从3000万颗提升至4000万颗，增幅30%。

张家钫说，今年全球景气已逐渐由底部复苏，上半年电子产品市场买气回升，客户下单力道转强，目前以PC相关需求最为强劲，除了传统印刷电路板供需情况较为宽松之外，几乎所有产品线的供需都相当紧俏，预期今年全年营运表现将可望逐季成长。

张家钫指出，第二季呈现淡季不淡，需求并未往下修正，第三季仍有传统旺季，欧洲债信风暴影响没有很大，PC、NB等相关客户计仍计划于第三季下旬积极准备新产品以及建立库存，也代表着第四季的产业前景也乐观以待，就南电本身来看，今年上下半年营收比重有机会呈现4比6，就是下半年可以较上半年大幅成长50%。

张家钫表示，今年度除了配合国际大厂量产新世代32奈米计算机处理器CPU与衍生之芯片组封装用载板外，并将于下半年在树林厂扩充IC封装用载板产能，预计月产能将从3000万颗增加至4000万颗，扩增幅度逾30%。

张家钫进一步说明，半导体制程从过去的70奈米一路提升至35奈米，未来还会有2X奈米制程，尺寸越来越小，在后段封装制程也必须往更高阶提升，因此公司内部今年以来即着手进行制程升级与去化瓶颈的动作，以增加产能。

另外，张家钫也透露，7月将会正式取得重量级客户的全制程认证，预计第三季就会有订单贡献，明年第一季的效应将会更加明显。较为低阶的WB(打线封装)也将会进行扩产的动作，张家钫说，未来台湾厂会以高阶、附加价值产品为主轴，低阶WB会转移到大陆昆山厂，昆山厂目前WB月产能约25-30万平方呎，新厂房明年第四季完工，2012年第一季开始投产，届时将会提升约50%产能，即月产能增加至45万平方尺，2013年再提升至60万平方呎的规模。

印刷电路板的部份，包括PCB与HDI的部份，昆山厂现在月产能为165万平方呎，计划明年扩增至200万平方尺，而台湾厂则会继续进行去化瓶颈制程。