欣兴多元化布局的脚步在同业之中最为积极，近年来并将产品线扩及到汽车板、软板等领域，在合并全懋领域之后，FC BGA(覆晶基板)的市占率也更上层楼。欣兴董事长曾子章表示，未来仍不排除各种的并购案，但是更往上游的玻纤布等材料以及往更下游的SMT代工组装将不会是欣兴计划进入的方向，而正在耕耘的软板、汽车板未来都将开花结果。

欣兴在HDI板(高密度连结基板)已经坐稳全球第一大，现在于FC BGA领域则为国内第二大厂，接下来欣兴还有更多的金鸡母将陆续诞生，日前正式挂牌交易的触控面板厂卓韦光电即受到市场关注。曾子章对于接下来软板、汽车板的前景都相当看好，认为5年之后，软板事业将可望成为国内一线大厂，汽车板则会锁定高阶市场，另外，以铜箔基板产品为主的联致希望在全年EPS达3元时候，正式申请由兴柜转上市柜。

曾子章表示，汽车工业在PCB应用一直占有稳定地位，随着汽车板技术转型，相关零组件需求增加，有助于提升汽车用板规模放大，预计未来3年汽车板的年复合成长率将达8%，更胜于通讯板3-6%的幅度。就欣兴本身的布局来看，则是透过旗下控股公司投资BlueBay并入德国PCB制造商RUWEL GmbH其中一座工厂，该厂过去即生产汽车板，客户包括Bosch等大厂，一年营业额数亿元，预期未来将可以成长至13-15亿元的规模。

曾子章进一步说明，欣兴锁定的汽车板将以高可靠度安全用、耐热性等领域为主，作到最高阶领域，如引擎相关用为主，一般来说，汽车板具有散热、高电流等特性，多数都用采用厚铜板。

软板的部份，曾子章说，现在软板已经占PCB总产值14%，已经是不容忽视的市场，不过硬板厂要转作软板厂，的确是相当不容易的事情。欣兴目前除了本身在台湾龟山设立软板厂，还包括转投资包括同泰、日本MARUWA等，软板经营的大方向将欣兴为主轴进行整合，中期目标为5年之后，成为全球化的公司，可以跻身国内一线软板大厂。

光电领域也是曾子章相当看好的产业，他指出，光电产业应该会有20年的好光景，欣兴也有投资布局触控面板、太阳能(联电集团主导)等。

市场也相当关心联致未来申请由兴柜转上市柜的进度。曾子章说，联致一年EPS约1元，希望可以做到3元的时候再来挂牌，公司内部规划时间表为2012年申请转上市柜。另外，联致苏州厂已经开始投产，一样以铜箔基板、胶片以及压合代工业务为主，上游材料例如玻纤布的部份采合作模式，不会选择自行投资。

最后，曾子章表示，欣兴并不是要选择做第一，而是要找出可以永续经营的产品，不是以量取胜，而是以产品的质量、功效为优先，而去年的时候，的确有5-6家的同业来寻求被并购的机会，只要对双方员工皆有利的话，不排除还会其它并购案。