4月4日，博敏电子发布公告称，公司完成非公开发行股票工作，本次向13名对象发行1.27亿股公司股份，发行价11.81元/股，完成募集资金15亿元，财通基金、华夏基金等获配。

据博敏电子披露的定增预案，公司本次非公开发行募集资金主要用于博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目（一期）及补充流动资金及偿还银行贷款。本次成功发行有助于缓解公司财务压力、降低公司财务费用、改善和提升资本实力，将进一步丰富公司高端产品线，更好地响应下游客户需求升级。

本次募集资金投资项目拟在广东省梅州市东升工业园区新建生产基地并购置相关配套设备，完全达产后新增印制电路板年产能172万平米，进一步提升高多层板、IC载板及HDI板的出货占比，满足公司5G通信、服务器、Mini-LED、工控、新能源汽车、消费电子、存储器等应用领域对PCB产品的迭代需求，进而提升高附加值产品供给，扩大公司业务规模的同时优化自身产品结构，进而提升公司综合竞争力。

博敏电子表示，未来3~5年内，国内传统PCB市场竞争将愈发激烈。为了一定程度上避免在行业内生产准入门槛较低的标准化产品领域进行重复竞争，公司确定了PCB业务向高端领域进发，同时以PCB为内核不断向外延拓展（PCB+）的战略，实现差异化竞争，增加客户粘性。