印刷电路板第二季淡季不淡，上游电子级玻纤布、铜箔基板厂更受惠产品价格上涨，建荣工业、联茂电子公布5月营收同创新高。

    联茂生产PCB上游基材铜箔基板，5 月合并营收18.97亿元，比4月增加4.72% ，年增率91.34%，连续三个月改写历史新高；前五月合并营收81.25亿元，年增率84.29%。建荣生产CCL上游材料电子级玻纤布，近日公布5月营收1.55亿元，比4月增加20.19%，年增率141.37%，创93年11月后、五年半单月新高；前五月营收5.58亿元，年增率102.92%。

    电子级玻纤布因上游电子级玻纤纱供不应求、产品价格持续上扬带动售价同步水涨船高，短期仍有上涨空间，建荣在营收攀高，昨天股价几乎跳空锁住涨停到终场，收盘价10.3元也重回票面。CCL今年来也频频调涨售价，但近月来国际铜价回软，5月CCL涨声似已暂停，近期相关厂商股价也相对不振。

联茂方面传出来消息，称公司产能已经满载开出，看好未来需求持续成长，因此拟将无锡厂扩增30万张铜箔基板月产能，预计最快下半年即可投产。

    此外联茂今年也计划再寻觅新据点，目前评估地点为湖北地区。