PCB产业第二季呈现淡季不淡，除了NB、光电板之外，手机也开始出现拉升的力道，其中最令人瞩目的就是苹果iPhone 第四代的推出，也将为相关PCB供货商带来订单利多，外资券商摩根大通证券就指出，健鼎、欣兴因具有生产4阶以上HDI的技术能力，将雀屏中选，订单效应程度可期

     iPhone 第四代正式亮相，包括内建前后端摄影机、LED闪光之500万像素相机模块，屏幕分辨率较前代机种高4倍，可拍摄720P HD动态影片，并透过iMovie应用程序录制、编辑、播放和分享高画质影片，同时，机身较前代机种薄24%。

       摩根大通证券指出，iPhone 4采取更高阶的“任意层高密度连接板（any-layer HDI）”，而具备any-layer HDI技术的欣兴与健鼎可受惠。而所谓any-layer HDI，是比目前HDI一阶、HDI二阶、HDI三阶等更高阶的产品，从HDI一阶升级至any-layer HDI，可望减少40％左右的体积，也可以符合超薄的设计需求。

       从营收的角度来看，健鼎5月合并营收34.79亿元，再度改写创历史新高，不过仅较4月的34.77亿元微幅成长，与去年同期的25.61亿元相比，年成长率36%，而累计1-5月合并营收161.3亿元，和去年同期的115.24亿元相比，年成长率40 %。

      除了手机板需求回温之外，IC载板的订单热度强劲，也激励欣兴5月营收维持高档，该公司公布5月合并营收55.71亿元，较上月小幅增加1.7%，较去年同期成长61.87%，累计1-5月合并营收252.08亿元，年增率79.38%。