在“JPCA Show 2010”（会期2010年6月2～4日）上，日本Mectron展示了其开发的可立体成型的柔性底板“立体成型FPC”。该底板由热可塑性液晶聚合物和铜箔构成，形成希望的构造并加热后冷却，可以保持其形状。预定在2010年度内完成技术开发，2011年度开始量产。

　　立体成型FPC的特点是能够实现可伸缩的底板和立体布线。例如，将其折叠成多褶并形成螺旋状，便可以制成可伸缩的底板。估计Mectron会将其用于机器人的关节部分等。

　　作为应用立体布线的例子，Mectron还展出了LED灯泡的试制品。通过在立体底板上封装朝向多个方向的LED模块，可以扩大光照射范围。如果在布线层之外再加上散热用厚铜箔，则LED模块散热也会变得很容易。

　　此外，还展示了将底板制成与设备缝隙一致的形状，从而易于封装并可有效利用缝隙的实例。展出了将封入了天线的底板切成圆形，以及与手机外壳形状相同的底板。

　　立体成型FPC上使用的液晶聚合物，与普通柔性底板中使用的聚酰亚胺相同，也可以经得住260℃的回焊（Reflow）。导热率方面，聚酰亚胺为0.2W/m·K，液晶聚合物为0.5W/m·K。聚酰亚胺的吸水率为1.5％，液晶聚合物不到0.04％，介电损耗因数前者的为0.009，后者为0.0025。