9月29日，柏承（6141-TW）发布公告称，公司综合评估新冠疫情、下游市场需求疲软，子公司柏承（南通）微电子科技有限公司筹办期相关成本支出影响，净利润出现下滑，故撤回“昆山柏承”上市案。

柏承表示，撤回子公司昆山柏承上市案，对公司财务及业务并无重大影响。公司将视子公司财务业务发展之需，弹性规划其未来资本市场筹资计划。

根据公司此前披露，昆山柏承IPO拟募资4.5亿元，用于扩建高密度印刷电路板项目。昆山柏承是一家专业从事高密度互连电路板（HDI）、软硬结合板（RF）和硬质印制电路板（R-PCB）研发、生产和销售的高新技术企业。公司主导产品覆盖了消费电子、通讯设备、汽车电子等领域，并集中在消费电子领域，已经与小米通讯、美律集团、传音控股等优质企业建立了长期稳定的合作关系，小米通讯为其第一大客户。