近日，南亚PCB公布其在2010年6月底将扩大500-700万倒装芯片产能，届时月产总能达3500-3700万平方英尺。 同时公司也会扩大HDI 生产来满足消费类电子需求。

公司负责人称，在2010年底，公司有望建立20-30万平方英尺的HDI生产能力。此外， 在台湾和大陆，南亚目前产总能已达36万（ 33445平方米） 平方英尺每月。

据相关市场人士分析，南亚此举主要为满足英特尔和苹果公司需求增长， 并且南亚 PCB 扩大FC 产能适合英特尔32纳米处理器需求，而HDI则可以满足苹果的IPAD 要求。