博敏电子9月20日公告，公司于近日收到中国证券监督管理委员会核发的《关于核准博敏电子股份有限公司非公开发行股票的批复》（证监许可[2022]2134号），核准公司非公开发行不超过1.53亿股新股。

资料显示，博敏电子本次拟定增募资不超过15亿元，用于博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目（一期）、补充流动资金及偿还银行贷款。

图片来源：企业公告

博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目（一期）项目总投资为21.32亿元，其中拟利用募集资金投入11.5亿元。项目拟在广东省梅州市经济开发区（东升工业园区）新建生产基地并购置相关配套设备，预计第3年开始投产运营，第6年完全达产，完全达产后新增印制电路板年产能172万平方米。

博敏电子指出，公司紧盯行业发展前沿，积极布局前沿新技术和新产品，在5G通信、Mini-LED等领域拥有多项技术成果和在研项目；经过多年发展及积累，公司技术中心研发团队具备了丰富的技术和管理经验，能够满足公司产品市场定位的技术需求。

公司研发的5G通信基站二次电源印制板关键技术及产品、5G基站天线集成耦合印制板的关键技术及产品获得广东省科技成果登记证书，同时，公司积极布局Mini-LED技术研发，对高阶、“HDI+COB”Mini-LED微缩化和矩阵化等技术进行研究，并对其使用材料、工艺、设备、产线方案相关技术形成自有体系，实现技术的积累，目前已参与客户Mini-LED产品的研发并实现量产。

公司从2018年开始在管理、人才和技术等方面对IC封装基板进行筹备和投入，团队成员囊括国内外IC载板领域的专家，均具备丰富的IC载板生产和制造经验。目前，公司IC封装基板产品已具备量产能力，正处于为相关客户打样试产阶段，公司具备项目实施所需的技术能力、客户资源以及人员储备。

博敏电子表示，项目（一期）聚焦5G通信、服务器、Mini-LED、工控、新能源汽车、消费电子、存储器等相关细分领域，市场需求旺盛。项目产能扩充将加速公司在PCB市场的业务布局，加快公司向行业优质客户的纵向拓展，从而扩大业务规模，提升公司市场地位。

本次募集资金到位后，公司将进一步提升高多层板、HDI以及IC载板的出货占比，优化产品结构，满足5G通信、服务器、Mini-LED、工控、新能源汽车、消费电子、存储器等应用领域对PCB产品的迭代需求，进而提升高附加值产品供给，增强核心竞争力。

项目将建立一个智能化的制造体系，提高生产效率，降低管理费用和人力成本。项目建成后，该基地将成为公司新的生产中心，实现公司向智能工厂的转变，为对接新兴市场需求及后续发展预留空间，为企业未来的市场拓展奠定生产基础。