9月9日，兴森科技发布公告称，公司为推进募投项目的顺利实施，拟分别使用募集资金3.5亿元、1.5亿元对募投项目实施主体公司子公司宜兴硅谷电子科技有限公司（以下简称“宜兴硅谷”）、广州兴森快捷电路科技有限公司（以下简称“广州科技”）进行增资，用于宜兴硅谷印刷线路板二期工程项目、广州兴森集成电路封装基板项目的实施和建设。

此次增资子公司将为公司带来更多产能。投资15.8亿元的宜兴硅谷印刷线路板二期工程项目，位于江苏省无锡市宜兴经济技术开发区，建设项目达产后，每月可新增8万平方米高端线路板产能，主要应用于5G通信、Mini LED、服务器和光模块等领域等领域；投资3.6亿元的广州兴森集成电路封装基板项目，位于广州高新技术产业开发区科学城建设，项目实施后将提高兴森科技集成电路封装基板产能，优化产品结构。

本次增资完成后，宜兴硅谷的注册资本将由4.83亿元变更为8.33亿元，公司仍持有其100%的股权，其仍为公司全资子公司，后续公司将视募投项目建设进度对宜兴硅谷进行分批增资。广州科技的注册资本将由20亿元变更为21.5亿元，公司仍持有其100%股权，其仍为公司全资子公司。

兴森科技表示，公司本次使用募集资金对子公司进行增资，有利于募投项目的开展和顺利实施，未改变募集资金的投资方向和建设内容，符合公司的长远规划和发展需要。

近日，兴森科技发布2022年上半年业绩报告，公司上半年实现营业收入26.95亿元、同比增长13.71%；归属于上市公司股东的净利润3.59亿元，同比增长26.08%。报告期内，公司营业收入平稳增长，IC封装基板、半导体测试板、PCB业务分别同比增长26.80%、12.09%、12.15%。

作为国内IC封装基板领域的领先企业，兴森科技2012年开始进入IC封装基板领域，2018年实现满产，2019年实现财务层面盈利，在封装基板领域已积累了丰富的经验。并且已通过三星认证，从侧面说明了公司的体系、能力、技术都得到了头部客户的认可。

兴森科技日前接受调研时提到，2021年全球IC封装基板行业规模达到144亿美金，同比增速超40%，IC封装基板已超过软板成为线路板行业中规模最大、增速最快的细分子行业。IC封装基板和半导体测试板是芯片制造和测试的关键材料，未来国内晶圆和封测产能持续扩产必将带动IC封装基板和半导体测试板行业需求的增长，行业赛道好，玩家少。

BT封装基板目前国内仅有少数几家公司具备量产能力和稳定的客户资源，兴森科技就是其中一家。公司FCBGA封装基板项目仍在建设过程中，尚未投产，预计珠海FCBGA封装基板项目于2022年底之前完成产线建设，2023年一季度进入样品试产阶段，三季度开始进入小批量试生产阶段。目前公司IC封装基板业务以CSP封装基板、BT材料为主，存储类载板是CSP封装基板领域最大的下游市场，也是公司目前主要目标市场。

展望未来，兴森科技表示，IC封装基板业务依旧是兴森科技的战略方向，稳步推动CSP和FCBGA封装基板项目的投资扩产，从技术能力、产能规模上追赶海外同行，并最终实现公司整体收入和利润规模的跨越式增长。