近日，世运电路披露了2022年半年度报告，公司实现营业收入22.02亿元，比上年同期增长46.71%；归属于上市公司股东的净利润1.33亿元，比上年同期增加70.57%。

世运电路称，2022年上半年，全球局势波云诡谲，政治经济形势复杂动荡，俄乌战争爆发，能源、粮食价格大幅波动，进一步加剧全球通胀水平；国内方面，受疫情反复影响，宏观经济压力增加，但得益于政府及时推出一系列政策措施稳定经济大盘，宏观经济已经恢复增长态势。报告期内，面对复杂多变的国内外形势，公司继续秉承“诚信为本，共创辉煌”的经营理念，全体员工团结一致，在继续积极做好疫情防控的基础上，艰苦拼搏，努力提高公司经营业绩，积极创新，为客户提供更优质的产品和服务。上半年在全体员工共同努力下，公司营业收入快速增长，利润表现也大幅优于去年同期。

订单增长，产量提升

公司经营方面，营业收入快速增长，主要有三方面的因素：第一，公司持续加大客户订单维系力度，同时保障产品质量及交期，得到客户的认同，承接去年订单增长的态势，在报告期内公司订单同比大幅上升；第二，公司IPO募投项目二期实现满产，可转债募投项目开始投产，产能的提升使得公司可以更好地满足客户订单增长的需求；第三，公司去年7月通过增资扩股方式投资奈电科技，报告期内奈电科技财务数据已经纳入公司合并报表。
公司利润方面，报告期内大幅优于去年同期，主要由于受到营业收入大幅上升，原材料价格显著下降，人民币汇率下降，以及去年比较基数较小等因素综合影响所致。

海外市场为基本，国内市场求突破

海外市场：依靠海外客户多年发展合作的基础，报告期内公司市场营销中心继续积极拓展海外市场，但受海外疫情影响，部分客户的现场认证工作无法按计划进行，对公司拓展客户的部署造成一定影响。为应对疫情造成的认证问题，市场营销中心发挥创新精神，利用视像会议、视频、照片等多种非现场认证方式，得到了客户的认可。在报告期内，成功通过了夏普（Sharp）、柯尼卡美能达（KonicaMinolta）等一批客户的认证。另外，在2021年取得认证的客户中，佛吉亚歌乐（FaureciaClarion）、广达电脑（Quanta）、宝马（BMW）电动车项目、伊顿（Eaton）电动车项目、HL-Klemove（韩国自动驾驶方案提供公司）已经实现量产。

国内市场：公司在海外的销售收入占比接近80%，整体业务对外依赖度较高，近年来随着国内科技产业的蓬勃发展，国内市场已成为全球最重要的电子产品产销市场。报告期内，公司积极在汽车电子、服务器、笔记本电脑及周边产品领域与部分国内一线品牌客户开展技术交流和新产品研发验证，努力抓住国内市场的发展机遇，走国内市场、海外市场双轮驱动的市场路线。

积极拓展新能源汽车市场

报告期内，公司继续抓住新能源汽车快速发展的机遇，积极开拓新能源汽车市场，紧紧追随终端汽车客户向新能源车转化的步伐增加市场份额。实现对特斯拉（Tesla）、宝马（BMW）、大众（Volkswagen）、保时捷（Porsche）、小鹏、克莱斯勒（Chrysler）、奔驰（Benz）等品牌新能源汽车的供货。

汽车应用市场是公司目前最大的销售业务板块。由于汽车复杂的工作环境，车用PCB对可靠性的要求极高，导致车用PCB准入门槛高，必须要经过客户一系列的验证测试，认证周期长，所以市场开拓工作必须提前谋划、提前布局。自2012年起公司开始开发特斯拉作为公司汽车终端客户，历时2年通过特斯拉的审验成为其合格PCB供应商，2015年开始小批量供货，2017年开始批量供货，销量稳步增加。

2021年公司与特斯拉签署了采购供应合约，以应对客户德国柏林工厂和美国奥斯汀新工厂投产释放产能所需的配套供应。自2019年起，特斯拉已成为公司最大的汽车终端客户，目前在双方采购供应合约的支持下，预期2022年继续保持大幅增长。

公司为特斯拉提供涵盖电动车三电领域关键零部件产品的供应，其中新能源汽车主机也已在认证中，同时进入光伏、储能等新产品供应链，已实现光伏、储能等新产品项目的批量供货。报告期内，公司作为特斯拉的主要PCB供应商，产品研发与产能持续升级配合客户发展需求。

加大研发投入力度，继续推进产学研合作

报告期内，公司研发投入为8058.42万元，比上年同期增加2594.37万元。报告期内公司新增3项实用新型专利，1项发明专利。累计拥有71项实用新型专利（比2021年年报披露增加32项，其中29项为奈电科技名下，3项为报告期内新增），23项发明专利（比2021年年报披露增加19项，其中18项为奈电科技名下专利，1项为报告期内新增）。

报告期内，公司继续深耕与广东省科学院的战略合作，通过与其下属机构广东省科学院半导体研究所共同成立鹤山市世拓电子科技有限公司，将广东省科学院的技术人才、科研资源与公司的厂房、设备资源充分整合并有效利用，已初见成效，潜在落地产品包括Mini-LED类载板等。

在院校产学研合作领域，公司已和广东工业大学PCB研究院建立策略合作伙伴关系，双方将会在精准切割微通电孔，高频高速材料和互连接信号分析领域展开科研合作项目；同时公司也开展了与清华大学深圳国际研究院和佛山季华实验室之间的合作，各方通过共同参与研发项目，申请国家创新科技研发资源，加速开发有关高精准度线路板的散热和高频高速传输的互连接技术，预计研发成果将成为公司未来发展中坚实的支撑。

新产品开发取得成果

部分新产品实现量产虽然受到“COVID-19”的负面影响，但是通过技术、生产、市场团队的共同努力，公司在新产品量产方面取得一定的成果，包括汽车用高频高速3阶、4阶HDI PCB和HDI软硬结合板开始量产，应用于美国和韩国知名汽车品牌汽车驾驶辅助系统、高速数据通讯系统和物联网相关设备等；耐离子迁移电高压厚铜PCB实现量产，可应用于新能源汽车能量管理系统和高压充电桩等。这显示公司汽车用PCB产品已进入高质高技术汽车核心领域，特别是需求正在增加的新能源汽车。

公司开拓高频高速通信结构类PCB市场也取得进展，云端数据中心高多层超低损耗服务器PCB实现量产，并已具备22层超低损耗服务器和5G通信类PCB的制作能力，而且在高多层PCB制作中应用了精密HDI和传统高多层混压技术、超准层间对位偏差管控技术、高精准背钻技术、高频信号特性和损耗控制技术等。

具备量产能力的新产品通过新建专家组开发团队，技改项目实现新产品开发和小批量量产能力。包括：汽车用高散热埋铜块HDI PCB、高频高速汽车远程雷达PCB、5G通讯路由器PCB和AAU基站PCB等新产品正在打样或小批量供货，新产品的成功开发继续为开拓市场，向实现一站式高端线路板端对端解决方案服务的目标奋进。

加快推进新增产能储备项目

为了满足客户需求，进一步解决公司产能不足的问题，公司于2020年筹划了年产300万平方米线路板新建项目。项目分期开发，其中项目一期为公司发行可转换公司债券的募投项目，报告期内开始试生产，产能稳步爬坡；项目后续部分将按照客户订单需求推进，预计2023年实施。在项目整体达产后，公司鹤山本部的年产能将提升至700万平方米。