芯碁微装9月1日公告，公司拟向不超过35名特定对象非公开发行A股股票数量不超过3624万股（含本数），拟定增募资不超过8.25亿元，扣除发行费用后将用于直写光刻设备产业应用深化拓展项目，IC载板、类载板直写光刻设备产业化项目，关键子系统、核心零部件自主研发项目，补充流动资金项目。

芯碁微装表示，通过本次发行及募投项目的建设，公司计划加大市场开拓力度，深化拓展直写光刻设备在新型显示、PCB阻焊、引线框架以及新能源光伏等新应用领域的产业化应用，拓宽下游市场覆盖面，推动主营业务规模的持续增长；瞄准快速增长的IC载板、类载板市场，加大市场导入力度，推动公司直写光刻设备产品体系的高端化升级，提升直写光刻产品利润水平；加大对高精度运动平台、先进激光光源、超大幅面高解析度曝光引擎等上游关键子系统、核心零部件的自主研发，提升供应链的稳定性，拓宽核心技术护城河；增强公司资本实力，满足未来业务规模增长带来的营运资金需求。

公司将利用募集资金进行IC载板、类载板直写光刻设备产业化项目的建设，建设专业化的IC载板、类载板直写光刻设备生产车间，加大对该领域的产能、技术研发、市场推广、产线验证力度，提升公司IC载板、类载板直写光刻设备产品的市场渗透率，加快国产替代进程，助力我国IC载板、类载板产业生态的建设，提高公司整体营收规模及盈利水平。

据了解，芯碁微装专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售以及相应的维保服务，主要产品及服务包括PCB直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其他激光直接成像设备以及上述产品的售后维保服务，产品功能涵盖微米到纳米的多领域光刻环节。

2022年半年度报告显示，芯碁微装上半年营业收入2.55亿元，同比增长36.95%；归属于上市公司股东的净利润5684.6万元，同比增长31.72%。