据《珠海特区报》8月8日报道，珠海越芯半导体有限公司斥资35亿元建设的珠海越芯半导体高端射频与FCBGA封装载板生产制造项目（以下简称“越芯项目”）将如期进入投产阶段，其中B1厂房正式启动装机，进入设备调试阶段，A1厂房部分车间在进行设备安装。按照建设进度，预计2024年年底全面建成达产，届时年产值将达35亿元。

在越芯项目B1厂房内，16台六轴电路板数控钻孔机正在运作，机器轰鸣，工人们熟练地操作着这些来自德国的先进生产设备，生产车间一派忙碌景象。

珠海越芯项目生产车间

珠海越芯半导体有限公司是珠海越亚半导体股份有限公司（以下简称“越亚半导体”）的全资子公司。越亚半导体作为国内大陆投资企业中最早生产IC封装载板的公司，是全球首家利用“铜柱增层法”，实现“无芯”封装载板量产的企业，其生产的无线射频封装载板、处理器封装载板、系统级嵌埋封装产品，在细分市场上处于世界领先地位。

越芯项目是继珠海越亚半导体股份有限公司满载和南通越亚半导体项目扩建后，再次在珠海投资的重要项目。“越芯项目投产后，越亚半导体将成为以多种工艺、多种产品线、多家工厂服务于全球客户的半导体封装载板解决方案供应商。项目全面建成达产后，预计年产值将达35亿元。”越亚半导体副总经理谢凤霞表示，项目将助力公司继续保持在无线射频封装载板市场上供货量全球第一、嵌埋封装载板供货量行业第一、FCBGA封装载板供货量全国第一的优势。

越芯项目的如期投产，是该项目继16天实现“拿地即开工”、50天实现首栋厂房封顶、90天实现第二栋厂房封顶后，再一次跑出的加速度，是（广东省珠海市）富山工业园落实“产业第一”、加快推进富山工业城建设的生动实践。