无铅锡制品厂升贸科技公布5月合并营收6.24亿元，较4月合并营收6.12亿元成长1.93%，亦较去年同期4.33亿元成长43.94%，持续创下历年营收新高，其中5月份BGA锡球出货数量首度突破300亿颗，也创下出货的历史新高。

升贸表示，第二季依旧有旺季的水平，包括NB、PCB端的下单情况都不差，也没有转弱迹象，现在锡膏产能满载，BGA锡球产能利用率超过80%；至于太阳能电池模块所需的焊锡封装产品PV RIBBON的出货量也跟着放大。

升贸统计，高阶产品表面黏着（SMT）用锡膏(含锡粉)加上BGA锡球、Bumping锡膏及太阳能封装材料PV RIBBON，上述产品合计占5月营收比重为30.32%，比重维持稳定。

升贸指出，未来除持续开拓焊锡制品市场外，并陆续投入新产品研发、提高高阶产品比重以及新客户的开发认证，第二季营收及获利仍将呈现稳健成长。

升贸说明，公司产品主要应用领域以EMS/NB比重占50%为最大宗，其次分别为PCB 20%、IC封装 6-7%、其它20%，因此今年将会随着NB产业成长，其中最具有高度成长的产品线为太阳能与BGA锡球，预期到今年底这两项产品合计起来的营收比重将可达10%。