2022年7月21日，全国印制电路标准化技术委员会在北京组织召开了三项IEC国际标准提案的立项论证评审会。出席会议的有国家市场监督管理总局标准创新管理司徐全平副处长、工信部科技司甘小斌处长、中国电子技术标准化研究院陈大纪副院长、全国印制电路标准化技术委员会主任委员陈长生等有关领导和专家20余人（部分专家因疫情线上参会）。

指导意义

会上徐全平副处长介绍了当前国标委关于国际标准化工作的思路和重点方向，鼓励更多先进技术和创新成果成为国际标准。甘小斌处长提出我国国际标准化工作要从过去注重采标向技术转化转变，要从注重数量向追求质量转变，要从注重程序公正向公平高效转变。陈大纪副院长对全国印制电路标准化技术委员会在国际标准化工作中的贡献给予了肯定并寄予希望。陈长生主任委员感谢国标委和工信部长期以来对印制电路领域标准化工作给予的支持和帮助！同时表示全国印制电路标委会将按照国标委和工信部的要求，组织好相关单位抓住当前我国印制电路技术大发展的契机，积极开展印制电路领域国家标准和国际标准的立项编制工作，将我国印制电路行业的新材料、新产品和新技术尽快转化为国际标准，抢占国际话语权，助推印制电路相关产品的国际市场开拓。全国印制电路标委会秘书薛超汇报了全国印制电路标委会有关工作情况。

项目参编单位

三项IEC国际标准提案分别是中国电科15所、广东生益科技股份有限公司及江苏生益特种材料有限公司主导编制的《印制电路板金属化孔铜镀层空洞的计算机层析成像（CT）测试方法》、《PTFE无增强有填料覆铜板》和《PTFE有增强无填料覆铜板》。相关参编单位有：中国电子技术标准化研究院、广州广合科技股份有限公司、莆田市涵江区依吨多层电路有限公司、广东工业大学、广东正业科技股份有限公司、天津三英精密仪器股份有限公司、深南电路股份有限公司、浙江华正新材料股份有限公司、苏州生益科技有限公司等。

提案评审

评审组分别听取了标准主编单位关于提案的立项背景、目的意义以及标准主要技术内容的报告，经认真质询和讨论后认为：项目单位具备编制IEC国际标准的基础，提交的资料齐全，符合申报要求；该三项国际标准提案涉及的技术和材料具有先进性和自主知识产权，是当前在5G通讯、大数据和物联网等大规模推广应用背景下，高密度互连和高频高速印制电路急需的检测技术及材料，对推动有关产品质量可靠性提升、增强中国在该领域的话语权和国际影响力具有重要意义。同意项目单位修改完善报告和标准草案，尽快上报国家标准委。