市场传言模拟IC(含电源管理IC)库存大幅提升，IBTSIC认为目前模拟IC市场尚未出现该状况，且模拟IC产业供应链呈现供需吃紧问题可能会到2010年底，主要在于上游晶圆代工端生产的产能吃紧所致，在生产材料EPI及Wafer亦呈现供给有限的情况，导致整体供应链供需吃紧问题到目前尚未明显解决，以目前观察模拟IC库存问题基本上到3Q10底之前均不必担心上升。

产业分析

市场传言模拟IC(含电源管理IC)库存大幅提升，IBTSIC认为目前模拟IC市场尚未出现该状况，且模拟IC产业供应链呈现供需吃紧问题可能会到2010年底，主要在于上游晶圆代工端生产的产能吃紧所致，在生产材料EPI及Wafer亦呈现供给有限的情况，导致整体供应链供需吃紧问题到目前尚未明显解决，以目前观察模拟IC库存问题基本上到3Q10底之前均不必担心上升。
? 除了晶圆代工端产能吃紧外，模拟IC IDM大厂先前基于成本考虑关闭部份生产线，而模拟IC厂如转投片8吋又必须面临与Driver IC争产能的情况，加上又得新增8吋光罩费用，因此对于小厂而言无力负担沉重的光罩成本，而对于规模较大的模拟IC厂商而言仅少数新开发的产品转投8吋晶圆厂，大部份还是以6吋厂做为投片的重心，因此而言模拟IC供需吃紧问题仍要维持2个季度以上。
? 此外根据模拟IC公司表示：目前客户需求及提货状况均维持正常，需求并未出现大幅缩减的情况，供应端仍维持吃紧，模拟IC库存普遍维持在4Q09的水平，并未见到大幅上升的情形，反而部份大厂如Fairchild公布1Q10库存天数创下历史新低，1Q10经销通路库存金额QoQ-2%，连续五季下滑；库存周数则下滑至7.8周的历史低点。
? 然而有少部份厂商库存绝对金额出现上升，但在库存天数反而有下降的情况，主要原因在于金融风暴造成全球科技产品需求下降，企业营收同步向下，导致2009年企业库存天数大幅提升，但目前企业营收普遍YoY+50~100%，因此为维持库存天数下，使得库存金额有提升的情况，但只要企业库存金额YoY未超过营收YoY的增幅，基本上均属合理现象。
? 举例：富鼎先进高峰时库存金额为10亿元NTD，库存天数约3.5个月，4Q09库存金额为8.5亿元，库存天数约3.23个月，然而至03/2010止库存金额约8.6亿元，平均1Q10单月营收2.86亿元，库存天数则降至3个月，库存天数则降至历史低点。
? 不过因为目前供应端产能吃紧及需求仍维持下，模拟IC厂商只要取得晶圆代工产能，基本上均可顺利将产品出售，因此目前而言模拟IC厂商库存呈现库存金额维持小增或持平，但库存天数则出现下滑的情况。

至于国内模拟IC厂商部份，IBTSIC看好模拟科(3438)及致新(8081)2Q10及3Q10营运表现，主要受惠于友达(2409)面板订单维持高档水平，为分散IC零组件供货商风险，将Monitor及NB PWM IC供应比重做出调整，提升致新及模拟科供应比重，使得致新及模拟科2Q10~3Q10晶圆投片量出现大幅成的情况。至于立锜部份；TV订单则有增加的趋势，且来自三星订单出现较强劲的成长力道，因此2Q10营收仍维持成长不变。
? MOSFET部份：目前EPI端产能吃紧仍维持不变，预计到2010年底EPI缺货问题仍会存在，主要因为日本EPI退出生产行列，国内EPI制造商汉磊(5326)及合晶(6182)无力大幅扩产，使得03/2010 EPI价格调升10~15%。
而MOSFET产品主要区分为高低压产品，低压产品主要应用于PC相关，为国内厂商主要供应的产品。至于高压部份则应用于重电产品及电源供应器为主，而国内有能力供应高压MOSFET产品为富鼎先进及尼克松，其中又以富鼎先进出货量较大，且以电源供应器，而目前缺货比较严重产品则为高压MOSFET，主要仍为IDM供给有限，高压MOSFET进入具有技术门坎，因此有能力投入者少，故IBTSIC认为高压MOSFET缺货问题应会延续至2010年底。