瑞士的挠性印制电路板生产公司Dyconex开发出了用于高频电路用的多层LCP(液晶聚合物)、激光形成空腔、金属散热等技术，运用这些技术可制作高精细多层电路。

该公司开发出来的新的电路技术不仅完全符合高频Sip(系统封装)和MCM(多芯片模块)封装用印制电路板对波形因数的要求，而且还兼备优异的散热性能和可控热膨胀性。用激光形成的空腔由于可在内层直接存取信息，因此不需要微导通孔实现连接。而将这些技术进行组合，有可能使目前的芯片封装技术向下一代封装技术迈进。