2022年“PCB行业青年科技之星”

博敏电子股份有限公司

项目与知识产权部总监 陈世金

个人简介

他是印制电路行业高级工程师，电子技术工程师和知识产权助理研究员。先后主导了21项新技术的研发，主导开发了5项广东省高新技术产品，主导或参与承担了12项省级科研项目、行业标准6项，获广东省科学技术二等奖（排名第一）2项等多项省部级科技奖励。主导组建广东省高密度互连（HDI）印制电路板工程技术研究开发中心”。获授权专利82项，其中发明专利26项；以第一作者发表技术论文超过70篇，并发表技术演讲25场次；在多个学术团体和高校中任兼职，获得业界高度评价。

主要事迹

主要有以下科技创新方面的成就和贡献：

以任职单位博敏电子股份有限公司为依托，着力解决梅州市电子信息产业中重大、关键、共性问题，并在成熟后向行业渗透；在需求迫切、急需突破技术瓶颈制约的领域重点推进研究开发，加速提升产业技术水平，增强产业的整体核心竞争力，对梅州山区的经济发展作出了积极贡献。

（1）先后主导了21项新技术的研发，主导开发了5项新产品，主导完成/实施了3项省级项目，参与省、市级项目9项。

（2）主导或参与制定行业标准6项，包括T/CPCA 6046-2022《埋置或嵌入铜块印制电路板规范》、T/CPCA 9102-2020《印制电路板工厂防火规范》等；并参与发表专著《印制电路制作工指导教程》。

（3）获2017年广东省科学技术二等奖、2018年中国电子学会科学技术二等奖、2019年中国产学研合作创新成果二等奖，2020年广东省科学技术二等奖和梅州市叶剑英基金科学技术奖一等奖。

（4）主导组建广东省高密度互连（HDI）印制电路板工程技术研究开发中心和申报国家知识产权优势/示范企业，并获通过。

（5）获授权专利82项，其中发明专利26项；2012-2021年期间以第一作者发表技术论文超过70篇，并发表技术演讲25场次；

（6）在中国电子学会电子制造与封装技术分会印制电路专委会及中国电子电路行业协会（CPCA）科委会/标委会、中国电子材料协会覆铜板分会（CCLA）技术委员会等学术团体中兼职，获得业界高度评价。